利扬芯片：7月31日融资买入266.8万元，融资融券余额1.05亿元
证券之星 2023-08-01 10:36:56
(资料图片)
7月31日，利扬芯片（688135）融资买入266.8万元，融资偿还183.26万元，融资净买入83.53万元，融资余额1.05亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1.05亿元，较昨日上涨0.8%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
